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产品世界

新型碳化硅

2023-06-10T04:06:41+00:00
  • 碳化硅:第三代半导体核心材料新华网

    2021年11月10日  第三代半导体又叫宽禁带半导体,是以碳化硅、氮化镓等化合物材料为代表的一类新型半导体。 碳化硅具有耐高压、高频、大功率等优良的物理特性,是第三代 2021年6月11日  第三代半导体材料碳化硅 (SiC)研究进展 失效分析设备 芯片失效分析,整套芯片测试方案,欢迎交流。 [摘 要] 第三代半导体材料碳化硅 (SiC)因其禁带宽度大、 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎2021年7月5日  碳化硅是第三代半导体材料,作为宽禁带半导体材料的一种,与硅的主要差别在禁带宽度上,这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一,能量损失减少 揭秘第三代芯片材料碳化硅,国产替代黄金赛道澎湃号湃客

  • 碳化硅行业深度报告:新材料定义新机遇,SiC引领行

    2022年10月9日  碳化硅具有 2 倍于硅的饱和电子漂移速率,使得 碳化硅器件具有极低的导通电阻,导通损耗低;碳化硅具有 3 倍于硅的禁带宽度, 使得碳化硅器件泄漏电流比硅器件大幅减少,从而降低功率损耗;碳化硅 2021年8月16日  来说说第三代半导体产业链中技术发展较快、市场空间广阔、已经实际应用、国内追赶最紧的其中一个链条:碳化硅。文章尾部有干货:相关国内公司及业务进展情况。 碳化硅的优势硅,是制造半导体芯片 第三代半导体之碳化硅:中国半导体的黄金时代 知乎2021年11月7日  碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性,突破硅基半导体材料物理限制,是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓 揭秘碳化硅,第三代半导体材料核心,应用七大领域,百亿

  • 下一代半导体:一路向宽,一路向窄新华网

    2021年9月29日  下一代半导体:一路向宽,一路向窄 随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段,对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。 走向产业化 2023年9月4日  意法半导体去年年底宣布推出新型碳化硅功率模组。该模组已被现代集团用于其800VEGMP电动车平台。 意法半导体相关负责人在接受中国城市报记者采访时表 800V碳化硅平台有望破解“里程焦虑” 中国能源报碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源:科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材 碳化硅,第三代半导体时代的中国机会新华网

  • 高压快充助力千里续航,碳化硅:舍我其谁?腾讯新闻

    2023年7月6日  搭载800V高压碳化硅平台量产车型——小鹏G6充电10,续航300公里。近日,小鹏汽车推出其走量车型G6,该车型搭载800V高压平台,充电1可增加5%的续航。不只是小鹏汽车。当下,高压快充成为越来越多国内外主流车企深度布局电动化的 2023年7月4日  核心提示新型碳化硅器件具有高电压、大电流、快速开关的特点,很适合在新型电力系统应用。国网智研院依托国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项潜心攻关,突破了碳化硅器件制造和碳化硅高端电力电子装备关键技术,相关成果有效助力雄安零碳交通能源互联网建设。碳化硅高端电力电子装备助力零碳交通北极星电力新闻网 2023年9月26日  碳化硅(SiC)MOS管作为一种新型功率器件,与传统的硅基功率器件相比,在某些特定条件下具有独特的优势,但也存在一定的不足。KeepTops告诉你碳化硅MOS管的优点和缺点。 碳化硅(SiC)MOS的优点: 优异的高温特性碳化硅新型功率器件的优缺点 知乎

  • 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

    2022年4月24日  国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林 分享 摘要: 碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能,被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。 然而,由 2022年10月9日  碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛,市场增长空间广阔。 根据碳化硅行业 全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测,受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等 需求驱动,2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元,其中用于新能源汽车和工业、能源的 碳化硅行业深度报告:新材料定义新机遇,SiC引领行业变革 2021年1月25日  而新型碳化硅(SiC)半导体材料更是不负众望,它比传统硅材料导热性更佳、开关速度更高,而且可以使器件尺寸做到更小。因此,碳化硅开关也成为设计人员的新宠。碳化硅二极管主要为肖特基二极管。款商用碳化硅肖特基二极管十多年前就已推出。如何有效地检测碳化硅肖特基二极管 知乎

  • 创新驱动铝碳化硅材料技术发展与标准铝碳化硅材料行业

    2023年9月5日  铝碳化硅材料是一种新型的高性能陶瓷材料,具有高温、高强、高硬高耐腐蚀等优异性能,被广泛应用于航空、航天、军工、电子、化工等领域 2020年11月22日  新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究进展ProgressResearchWorkCMCSiC摘要]新型碳化硅陶瓷基复合材料具有密度低、高强度、高韧性和耐高温等综合性能已得到世界各国高度重视,本文主要介绍了新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究和发展现状,阐述了CVCMCSiC制造技术在我国 新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究及进展 豆丁网2023年9月4日  意法半导体去年年底宣布推出新型碳化硅功率模组。该模组已被现代集团用于其800VEGMP电动车平台。 意法半导体相关负责人在接受中国城市报记者采访时表示,目前其在全球碳化硅器件市场的份额已超过50%,与85家客户签署约130个碳化硅合作项目 800V碳化硅平台有望破解“里程焦虑” 中国能源报

  • 碳化硅材料:特性、应用与未来前景探析 知乎

    2023年8月23日  一、碳化硅简介与特性 碳化硅(SiC)是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质,如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值,尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。2023年3月21日  关注 碳化硅 是一种化合物,由碳和 硅元素 组成, 化学式 为SiC。 它是一种耐高温、 硬度 高、抗腐蚀、耐磨损的 陶瓷材料 ,也被广泛应用于 电子器件 和 光学器件 中。 作为陶瓷材料 高硬度:碳化硅具 碳化硅是什么材料? 知乎2023年1月11日  2022年,碳化硅(SiC)领域的扩产和收并购动作,是全球性现象。 无论是沉淀相对深厚的Wolfspeed和意法半导体,还是国内产业链公司,都在积极推进 芯趋势丨碳化硅扩产如火如荼,国内生态链疾进 新浪

  • 电网若采用国产SiC 器件!需求比汽车还大碳化硅应用邱宇峰

    2022年3月29日  究竟电网碳化硅的需求有多大?为什么碳化硅可以助力新型 电力系统?国产碳化硅在电网中的应用如何?行家说就此采访了中国电机工程学会电力系统电力电子器件专委会主任委员邱宇峰。 雄安新区将建成采用国产6500V碳化硅器件的柔性变电站 碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源:科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐 碳化硅,第三代半导体时代的中国机会新华网2023年9月22日  高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料,已率先实现电子封装材料的规模产业化,满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。 尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用 新型化合物半导体封装材料—铝碳化硅 知乎

  • 平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心器件

    2022年10月18日  来源:CISSOID公司 比利时蒙圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S A(CISSOID),与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决 2022年6月6日  与传统硅紫外探测芯片相比,碳化硅紫外光电探测芯片暗电流降低约3000倍,体积减小100倍。 团队敏锐捕捉到这一市场需求,选择了“新型碳化硅紫外光电探测芯片”这一研究方向。另一方面,多年的技术底蕴也是取胜“法宝”。在创“芯”大赛成就青春梦想,厦大紫芯斩获全国一等奖探测 2021年12月3日  与碳化硅相关专利中近53%为发明专利,其余均为实用新型专利。 露笑科技储备的人才主要为陈之战团队,陈之战长期在中国科学院上海硅酸盐所工作,曾协助建设了国内条完整的碳化硅晶体生长和加工中试线,发表论文100余篇,授权专利50余项。露笑科技“豪赌”碳化硅,工厂已建成,谁持“核心专利”依然

  • 碳化硅功率器件技术综述与展望 CSEE

    2020年3月16日  关键词:碳化硅;功率器件;二极管;结型场效应晶体管;金氧半场效晶体管;绝缘栅双极型晶体管;门极可断晶闸管 器件的研发也逐步从科研机构向企业转移。0 引言 功率器件是电力电子技术的核心,在电力电子2018年8月20日  宁波材料所研发制备出新型碳化硅陶瓷致密化烧结助剂 作者:,日期: 碳化硅 陶瓷作为现代工程陶瓷之一,其硬度仅次于金刚石,具有热膨胀系数小、热导率高、化学稳定性好、耐磨性能高、在高温下仍具有良好力学性能和抗氧化性能等 宁波材料所研发制备出新型碳化硅陶瓷致密化烧结助剂 中国 2022年9月23日  三菱电机最近发布了一款新型400A、1200V双碳化硅(SiC)电源模块,集成了抗并联SiC SBD,适用于医疗电源和一般工业应用; 为了满足高效率和高功率密度的挑战性要求,电力电子应用正日益向宽带隙半导体等先进材料发展。 这些材料(包括碳化硅)比硅基 MOSFET 双碳化硅(SiC)功率模块为医疗和工业应用带来高效率

  • 英罗唯森:开启碳化硅设备先河 澎湃新闻

    2021年1月15日  目前,公司已先后取得碳化硅双管板换热器、新型碳化硅降膜吸收器、新型碳化硅硫酸稀释系统及新型硫酸浓缩系统等70 多项专利。凭借这些专利技术,公司在碳化硅设备开发上取得了一系列的骄人业绩。2015年10月,生产出国内台具备完美 2022年1月19日  新型 铝基复合材料的种类以及制备方法 按照不同的增强体,铝基复合材料分为纤维增强和颗粒(直径在05——100μm之间的等轴晶粒)增强、晶须增强铝基复合材料。常用的增强颗粒主要包括SiC、Si3N4 新型铝基碳化硅材料(AISIC)制备方法及SICP新型材 2022年5月25日  黄小忠教授: 碳化硅纤维和碳纤维的相同点都是具有高强度、高模量的陶瓷纤维。 相比于碳纤维而言,碳化硅纤维核心的优势有以下几点: 1 高温抗氧化性能 在高温空气或者有氧环境下,碳化硅纤维的抗氧化性能要比碳纤维强得多。 现在碳化硅纤维国内 「独家专访」中南大学黄小忠教授畅言我国碳化硅纤维产业生态

  • 新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究进展百度文库

    1碳化硅陶瓷基复合材料的应用与发展现状 高性能动力是发展先进航空和航天器的基础。 提高航空发动机的推重比和火箭发动机的冲质比是改善先进航空和航天器性能的必经之路。 这些都要求不断降低发动机的结构重量和提高发动机构件的耐温能力。 因此 2021年1月8日  碳化硅换热器是一种利用碳化硅陶瓷材料作为传热介质的新型换热器。 由于碳化硅陶瓷具有耐腐蚀、耐高温、高热导、高硬度、耐磨等优良特性 [1] ,碳化硅陶瓷换热器适合高温、耐腐蚀环境的使用需求。 研制成的这种装置的换热元件材料系一种新型碳化硅 碳化硅换热器 知乎2021年9月29日  下一代半导体:一路向宽,一路向窄 随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段,对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。 走向产业化的锑化物,以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化铝镓等,都被视为新一代半导体材料的重 下一代半导体:一路向宽,一路向窄新华网

  • 最佳窗口,碳化硅(SiC)进击8英寸工艺节点获全球青睐 知乎

    2023年6月28日  今年以来,已有宝马、极氪等与安森美签订碳化硅长期供货协议,梅赛德斯也与Wolfspeed达成了碳化硅器件供应合作。新型领域如新能源汽车、智能电网、5G 通信等领域的快速发展,碳化硅功率器件的应用前景将更加广阔。2022年10月3日  图 3:Rohm 的新型第四代 SiC MOSFET(来源:TechInsights) 与第 3 代器件相比,第 4 代器件有一些相似之处,也有一些显著的差异。相似的是 ROHM 采用传统沟槽 MOSFET 设计的方法,在栅极沟槽的两个侧壁上都有通道。碳化硅(SiC)纵览—第 4 期:罗姆第四代 SiC MOSFET 2021年7月3日  揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料,90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳化硅

  • 碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金

    2021年7月21日  碳化硅,第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求,大力发展碳化硅产业,可引领带动原材料与设备两个千亿级产业,助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 2021年8月24日  目前,碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正(PFC)电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高,3~5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用,未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为 碳化硅功率器件之一 知乎2023年4月17日  借助新能源的大势,巨头也愈加重视碳化硅的投入。近日,意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供货合同,三菱电机也宣布将投资计划翻一番,以增加碳化硅功率半导体的生产。采埃孚与意法半导体签长约4月13日,据意法半导体(ST)消息,从2025 年起,采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件,根据 意法半导体签长约、三菱电机投资翻倍碳化硅市场大热

  • 碳化硅功率模块封装技术综述 知乎

    2022年7月22日  碳化硅作为宽禁带半导体的代表,理论上具有极其优异的性能,有望在大功率电力电子变换器中替换传统硅 IGBT,大幅提升变换器的效率以及功率密度等性能。 但是目前商用碳化硅功率模块仍然沿用传统硅 IGBT 模块的封装技术,面临着高频寄生参数大、散 2021年1月28日  碳化硅半导体的优异性能使得基于碳化硅的电力电子器件与硅器件相比具有以下突出的优点: (1)具有更低的导通电阻。 在低击穿电压 (约50V)下,碳化硅器件的比导通电阻仅有112uΩ,是硅同类器件的约1/100。 在高击穿电压 (约5kV)下,比导通电阻提高 碳化硅器件及其发展现状电压2023年9月11日  碳化硅陶瓷 (SiC)是一种含有硅和碳的先进陶瓷材料。 它在自然界中以极其稀有的矿物莫桑石的形式出现。合成 碳化硅粉末 自 1893 年起开始大量生产,用作磨料。 碳化硅颗粒可以通过烧结粘合在一起,形成非常坚硬的陶瓷。随着现代国防、核能、航天技术、汽车工业、海洋工程等的快速发展,对 碳化硅陶瓷是什么? 知乎

  • 填补空白!厦门这家企业依靠砂轮解决“卡脖子”腾讯新闻

    2023年4月26日  碳化硅晶圆减薄磨轮貌似一个平平无奇的金属圆轮,如何能够影响国内、乃至国际的半导体产业? 作为晶之锐的合资人,厦门石之锐材料科技有限公司( 以下简称“石之锐”)创始人孟晖、与华侨大学穆德魁教授,拿出了实验用的“代”碳化硅晶圆减薄用磨轮为我们细细说来。2021年10月15日  本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点! 近些年来,随着汽车和工业的升级,以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。 根据Yole预测,20182024年,全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增长至1929亿美元,CAGR高达29%,其中电动汽车市场是较大驱动力,预计 本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点! 知乎专栏SiC: 以碳化硅打造更可持续的未来。 历经多年的研发积累,意法半导体于2004年推出了款碳化硅二极管。 SiC MOSFET问世于2009年,并于2014年开始量产。 如今,意法半导体基于SiC技术的中压和高压电力产品已在业内得到了广泛应用。 意法半导体积极进行产能 碳化硅 意法半导体STMicroelectronics

  • 高压快充助力千里续航,碳化硅:舍我其谁?腾讯新闻

    2023年7月6日  搭载800V高压碳化硅平台量产车型——小鹏G6充电10,续航300公里。近日,小鹏汽车推出其走量车型G6,该车型搭载800V高压平台,充电1可增加5%的续航。不只是小鹏汽车。当下,高压快充成为越来越多国内外主流车企深度布局电动化的 2023年7月4日  核心提示新型碳化硅器件具有高电压、大电流、快速开关的特点,很适合在新型电力系统应用。国网智研院依托国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项潜心攻关,突破了碳化硅器件制造和碳化硅高端电力电子装备关键技术,相关成果有效助力雄安零碳交通能源互联网建设。碳化硅高端电力电子装备助力零碳交通北极星电力新闻网 2023年9月26日  碳化硅(SiC)MOS管作为一种新型功率器件,与传统的硅基功率器件相比,在某些特定条件下具有独特的优势,但也存在一定的不足。KeepTops告诉你碳化硅MOS管的优点和缺点。 碳化硅(SiC)MOS的优点: 优异的高温特性碳化硅新型功率器件的优缺点 知乎

  • 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

    2022年4月24日  国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林 分享 摘要: 碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能,被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。 然而,由 2022年10月9日  碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛,市场增长空间广阔。 根据碳化硅行业 全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测,受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等 需求驱动,2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元,其中用于新能源汽车和工业、能源的 碳化硅行业深度报告:新材料定义新机遇,SiC引领行业变革 2021年1月25日  而新型碳化硅(SiC)半导体材料更是不负众望,它比传统硅材料导热性更佳、开关速度更高,而且可以使器件尺寸做到更小。因此,碳化硅开关也成为设计人员的新宠。碳化硅二极管主要为肖特基二极管。款商用碳化硅肖特基二极管十多年前就已推出。如何有效地检测碳化硅肖特基二极管 知乎

  • 创新驱动铝碳化硅材料技术发展与标准铝碳化硅材料行业

    2023年9月5日  铝碳化硅材料是一种新型的高性能陶瓷材料,具有高温、高强、高硬高耐腐蚀等优异性能,被广泛应用于航空、航天、军工、电子、化工等领域 2020年11月22日  新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究进展ProgressResearchWorkCMCSiC摘要]新型碳化硅陶瓷基复合材料具有密度低、高强度、高韧性和耐高温等综合性能已得到世界各国高度重视,本文主要介绍了新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究和发展现状,阐述了CVCMCSiC制造技术在我国 新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究及进展 豆丁网2023年9月4日  意法半导体去年年底宣布推出新型碳化硅功率模组。该模组已被现代集团用于其800VEGMP电动车平台。 意法半导体相关负责人在接受中国城市报记者采访时表示,目前其在全球碳化硅器件市场的份额已超过50%,与85家客户签署约130个碳化硅合作项目 800V碳化硅平台有望破解“里程焦虑” 中国能源报

  • 碳化硅材料:特性、应用与未来前景探析 知乎

    2023年8月23日  一、碳化硅简介与特性 碳化硅(SiC)是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质,如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值,尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。